新華社北京2月26日電（記者張辛欣）針對(duì)汽車芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題，工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山26日表示，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導(dǎo)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》并發(fā)布。工信部將支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度。

喬躍山是在26日由工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦的汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接專題研討會(huì)上作出上述表述的。

電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，半導(dǎo)體是支撐汽車“三化”升級(jí)的關(guān)鍵。

受疫情影響，2020年初起多家車企降低產(chǎn)量，芯片企業(yè)產(chǎn)品排期偏于保守，而后市場(chǎng)快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)需求短時(shí)間上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽車芯片供應(yīng)緊張。

專家認(rèn)為，此次雖是市場(chǎng)原因引起的短期現(xiàn)象，但也要高度重視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期問(wèn)題。

喬躍山表示，工信部指導(dǎo)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)于2020年6月啟動(dòng)《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》編制工作，調(diào)研了產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體企業(yè)、汽車企業(yè)與零部件廠商近120家，廣泛征求了汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)和建議。

手冊(cè)收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息。

喬躍山表示，工信部將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)，通過(guò)汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接平臺(tái)等方式加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。